AI 擴廠不只買晶片，連高規貨梯都排到三年後 宏偉電機表示，受 AI 與半導體擴廠帶動，在手訂單規模已較以往翻倍、能見度達 3 年，並預計於 11 月中掛牌上櫃。特殊規格電梯成為其成長主軸，2026 年上半年新機毛利率達 43%。 宏偉電機以「歐賓電梯 VOLBIN」品牌供應工業客貨梯、無塵室電梯、防爆電梯及智慧物流設備，涵蓋設計、製造、安裝與維保。公司已完成 20 噸級電梯 CE 認證，並持續投入大載重、大體積、能源回饋與智慧維護技術。 半導體廠對無塵、高載重及自動化搬運的要求，讓電梯不再只是建築設備，也成為廠務與產線物流整合的一環。宏偉指出，客戶專案雖然實際安裝約需一至兩個月，但必須配合科技廠營造時程，從接單到出貨可能長達一至兩年；因此訂單能見度不等於短期營收會同步認列。 公司 2025 年接單出貨比為 1.37 倍，且已連續五年高於 1 倍。售後服務收入為新臺幣7.16億元（USD $2400萬），占營收 43%，毛利率約 51%；2026 年上半年售服收入新臺幣3.89億元（USD $1300萬），年增 9.6%。截至 2025 年底，累計維保設備 5,661 台，其中機齡逾 15 年者占 42%。 財務方面，2025 年合併營收為新臺幣16.68億元（USD $5600萬）、EPS 6.93 元；2026 年上半年營收新臺幣10.16億元（USD $3400萬），年增 7.4%，稅後純益新臺幣3.49億元（USD $1200萬），EPS 5.66 元。解讀上，特殊新機拉高毛利、維保業務提供較穩定收入，將是觀察這家設備商能否把擴廠熱潮轉為長期競爭力的兩條主線。

HTC VIVEE：不裝相機的個人 AI 電子寵物，性格會隨互動養成 想把 AI 帶進生活、又不想隨身多一顆鏡頭？HTC 推出蛋形個人 AI 裝置 VIVEE，採無相機設計與實體靜音開關，能透過語音、觸碰與動作互動培養長期記憶；台灣預計在 2026 年底前上市。 VIVEE 約雞蛋大小，可放桌上或掛在包包上，正面有動態表情螢幕，並內建麥克風、揚聲器與動作感測元件。觸摸、輕拍、搖晃、轉動都能觸發互動，隨著相處累積還會解鎖更多表情。 它的初始性格採隨機盲盒機制，可能活潑好奇、冷靜可靠、直接自信、柔軟敏感、理性怪趣或溫暖體貼；即使起點相同，長期記憶也會讓不同使用者手上的 VIVEE 發展出不同回應方式。 隱私是這款產品的核心取向：VIVEE 不強制綁定 Email、社群或金融帳號；與第三方 AI 服務交換資訊前會去識別化，HTC 也承諾互動紀錄不會用於訓練通用型 LLM。相較於把隨身 AI 做成手機替代品，VIVEE 更像把 AI 做成可養成、可穿搭的日常陪伴物。 首波有宇宙黑、星空銀、珍珠白、幸運金、寶石紅五色，另有內建 NFC 的 VIVEE Suits 保護套，套上後可解鎖對應的螢幕動態表情。美國已開放預購，台灣與日本預計於 2026 年底前陸續上市；售價與通路尚待公布。

都市太陽能板未必該朝向赤道 哥大團隊指出，一張 360 度照片可找出固定面板較佳朝向與傾角，將遮蔽、反射與可見天空納入計算，都市年能量收集最高可增 30%。 這套系統以單張球面影像分析陰影與建築線條，估算相機相對地球的方位；再分割可見天空範圍（Sky Aperture），並推測周邊空間與材質。研究團隊先用物理渲染模擬不同太陽位置的受照狀況，再以 Vision Transformer 與 MLP 組成的神經網路預測受照量，結合太陽軌跡及涵蓋陰天、多雲情境的歷史氣象資料，推算全年較佳安裝角度。 研究發現，周邊建築反射光平均占面板全年總接收能量的 12%，可見天空帶來的漫射光也不能忽略。團隊以都市街谷實測受照資料驗證方法，並稱相較傳統經驗法則，能量收集可提升 10% 至 30%，且不需要額外硬體。 這項研究的意義不只在於 AI 辨識影像，而是把過去容易被忽略的微型遮蔽與反射，轉化為安裝決策可用的輸入。都市分散式太陽能若要提高效益，現場光環境可能比通用角度規則更重要。

英特爾收購 Classiq，量子布局從晶片延伸到軟體 英特爾已同意收購以色列新創 Classiq Technologies，計畫把其量子演算法合成平台，結合英特爾的 Silicon Spin Qubits 與半導體製造能力，建立涵蓋硬體、軟體的全堆疊量子運算平台。 交易金額尚未公布，預計於 2027 年上半年完成。英特爾執行長陳立武表示，雙方結合將讓量子運算事業群轉型為涵蓋全端技術的業務。 Classiq 的技術讓客戶能開發程式碼，並在不同類型的量子硬體上測試與執行，以評估量子運算是否能為特定業務帶來效益。該公司已募得超過 USD $2 億，約有 130 名員工，客戶包括 BMW 與 AT&T；收購完成後，仍將協助客戶開發可跨多種量子硬體執行的程式碼。 量子運算仍在萌芽期，硬體複雜度也使大規模部署不易。英特爾長期押注自旋量子位元，並認為量子元件未來將與傳統電腦協同運作，而非直接取代後者。 從策略來看，這筆交易的重點不只是增加量子硬體能力，而是補上程式開發與跨硬體執行層，讓量子技術更接近可被企業評估與部署的工程流程。英特爾能否把晶片製造優勢和軟體平台真正整合，將是後續觀察重點。

愛荷華大學穩定罕見四價鋱，或降低稀土分離門檻 愛荷華大學團隊以分子籠包覆鋱，在一般環境下取得並分離出 +4 氧化態，成果發表於《Nature Communications》；此方法未來或可降低同類元素分離的化學門檻。 重點不只在做出四價鋱，而是這次不必維持嚴格無氧條件，也未特別控制溫度、濕度或壓力。研究人員認為，這套方法是讓鋱更容易、成本更低分離的概念驗證，亦可能為其他鑭系元素的分離提供參考。 鋱用於電視、螢光燈與 LED 顯示器的綠色螢光粉，也應用於固態元件、燃料電池及醫療 X 光。研究團隊還指出，較容易取得這類罕見化學態，可能有助於探索量子技術相關性質；下一步將嘗試把經驗延伸至高放射性的錒系元素。 從材料化學角度看，分子籠的價值在於改變金屬離子周遭環境，讓原本不穩定的電子狀態得以存在；它距離實際量產分離仍有一段路，但提供了值得驗證的新設計方向。

《GTA 6》上市日，可能成為美國職場的請假高峰 BambooHR 資料顯示，11 月 19 日這個預定發售日的請假申請率，比前兩年 11 月第三個週四高約 13%；但這只能看出時間上的關聯，不能證明每一筆請假都為了遊戲。 BambooHR 分析平台上逾 340 萬名美國在職員工、比較 2024 至 2026 年的請假紀錄。除了週四上市日，11 月 20 日週五的請假申請率也比往年同期高近 11%，接著的週六、週日分別高約 9%，呈現有人可能提前安排連假。 即使美國整體請假申請率在 2026 年已比前兩年增加約 2% 至 4%，《GTA 6》上市前後的增幅仍更顯著。另一份針對 1,530 名美國全職員工的問卷則顯示，約 18% 受訪者打算在發售日休假；Z 世代為 32%，千禧世代為 27%。 在計畫為新遊戲請假的玩家中，50% 傾向當天直接請病假，而非預先安排特休；38% 認為臨時請病假較容易。其他即將推出的遊戲與電影，也有 14% 至 18% 的受訪者考慮在推出日休假。 《GTA 6》預定於 2026 年 11 月 19 日登上 PlayStation 5、Xbox Series X 與 Xbox Series S。從管理角度看，熱門娛樂作品未必是請假潮的直接原因，卻可能成為排班與人力預測中不可忽略的時間訊號。若你負責團隊排班，會把大型遊戲或影視作品的發售日納入規畫嗎？

博通用 630 億美元融資替 Anthropic 買晶片，AI 算力擴張開始更依賴金融工程。 博通已與美國銀行、黑石、花旗及摩根士丹利達成規模 630 億美元的交易，透過新設特殊目的公司（SPV）取得融資購買博通晶片，再以租賃方式交給 Anthropic 使用。博通則以「殘值支持」為部分融資提供擔保。 這種架構的重點不只是晶片銷售，而是把昂貴的 AI 基礎設施支出轉成可融資、可租賃的資產。對 Anthropic 而言，可望降低一次性取得大量運算硬體的資金壓力；對博通與金融機構而言，則是把晶片需求、租賃收入與資產殘值納入同一套資金安排。 據報導，博通的華爾街金融機構聯盟已開始籌集約 600 億美元新資金，將用於 AI 晶片融資，受惠對象不只 Anthropic。市場正擔憂 AI 運算需求未來能否持續成長，因此這筆交易也成為觀察資本市場是否仍願意支持 AI 資料中心擴建的重要指標。 博通正擴大晶片與其他資料中心設備銷售，挑戰輝達的市場地位。輝達今年 8 月也曾宣布與黑石等六家金融業巨頭合作，目標為 AI 產業動員超過 5,000 億美元資金，並協助客戶採購晶片。 從產業角度看，競爭可能不再只看誰能設計出更強的 AI 晶片，也要看誰能讓客戶更容易取得部署這些晶片所需的資金。

研華北美新總部鎖定 Edge AI 系統整合 研華於美國時間10月20日啟用加州Tustin北美新總部，串接AMD、Intel、NVIDIA、Qualcomm等夥伴，瞄準邊緣運算與Edge AI在醫療、機器人、工業自動化等場域落地，並整合在地工程、測試與交付能力。 新總部整合區域營運辦公、工程技術、系統整合、客戶服務與應用展示；新設系統整合與服務中心可提供客製化系統組裝、軟硬體整合、產品測試及交付。研華表示，將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」深化平台整合與產業生態系合作，推動 Edge AI 擴大導入垂直產業。 研華北美區目前有逾 6,000 家活躍客戶，涵蓋醫療、半導體設備與機器人等市場。新總部也將強化在地研發、製造及系統整合，依不同產業需求提供客製方案。 從這項布局來看，邊緣 AI 的競爭不只是晶片或運算模組規格；能否把軟硬體、測試、部署與後續服務整合成可交付的方案，也會左右技術在產業現場擴散的速度。

Apple「封閉模式」不是人人都該開：它能大幅縮小遭高度針對性間諜軟體攻擊的入口，但代價是許多日常功能也會被一併限縮。對多數使用者而言，內建的既有安全與隱私保護通常已足夠。 Lockdown Mode 可用於 iPhone、iPad 與 Mac。在「設定」的「隱私權與安全性」中開啟後，裝置須重新啟動並輸入密碼。 啟用後，訊息多數附件與連結預覽會遭封鎖；瀏覽器 JavaScript 受限，部分網站可能變慢或無法正常運作。FaceTime 也只允許近期聯絡過的人撥入。 連線限制同樣嚴格：裝置鎖定時無法透過有線方式與電腦或配件通訊；iPhone 不會自動加入不安全網路，且會停用 2G、3G。設定描述檔無法安裝，可能不適合需要學校或公司管理設定的人；Apple Watch 也不會顯示來自 iPhone 的來電通知，家庭邀請、Game Center 與照片分享等功能亦受影響。 報導提到，2023 年 BLASTPASS 漏洞可經由 iMessage 安裝 Pegasus 間諜軟體，研究人員發現封閉模式下的裝置可完全免疫。Apple 也在安全獎勵計畫中，為能繞過此功能的發現提供額外 100% 獎金。 使用者可將特定聯絡人、網站或 App 排除在限制外，但這也會降低防護力。這項設計的重點不在「最安全的日常模式」，而是在高風險情境下，願意以便利性換取更小攻擊面的選項。你認為哪些使用情境值得承受這些限制？

Gelsinger：AI 算力若放大 1 萬倍，關鍵在效率 英特爾前執行長 Pat Gelsinger 認為，電力與記憶體不可能同步擴增 1 萬倍，AI 系統必須大幅提升算力效率，而非只堆更多 GPU；先進封裝、記憶體與台灣供應鏈將更重要。 他認為，2.5D、3D、3.5D 封裝，以及多材料、多元件整合，已使封裝、組裝與測試從晶片流程的後段環節，變成 AI 系統設計的核心問題。隨著產品轉向 chiplet 架構，先進封裝的價值占比甚至可能接近整體產品的一半。 記憶體同樣成為瓶頸。Gelsinger 表示，HBM 雖帶動高效能記憶體需求，卻不是理想解法，只是目前最好的選項。Playground Global 合夥人 Peter Barrett 也認為，隨著 context window 拉長、KV 快取使用增加，產業關注點正從單純 GPU 效能移向記憶體能力。 對於 AI 泡沫疑慮，Gelsinger 的判斷是市場仍會波動與修正，但 AI 不是泡沫，可能進入超過 20 年的投資與擴張週期。這是他的產業預測；較具體的訊號則是，AI 競爭正把價值重心推向系統整合、封裝、記憶體與能源效率。對台灣而言，製造速度與完整供應鏈能否持續轉化為這些系統能力，將比單一晶片規格更關鍵。你認為台灣最需要補強的是電力、記憶體，還是先進封裝？