오늘 하이닉스 3분기 어닝콜 요약 우리 실적 미쳤어. 그리고 28년까지 장기계약 50% 이상 했어. 그리고 29년까지 사실상 DRAM과 HBM 물량은 솔드아웃이야. 그리고 지금 수요가 넘쳐나는데, 너네가 혹시나 걱정하는 수요 감소의 경우에는 걱정할 필요가 없는 게 지금 빅테크뿐만 아니라 전 세계 모든 나라에서 AI를 구축하려고 해. 그 수요가 엄청나. 그리고 캐파 늘린다고 공급이 늘 거라 걱정하는데, HBM 같은 고부가가치 제품 때문에 공정이 더 복잡해져서 공급이 늘기 힘들어. 그리고 씨발, 우리가 빅테크한테 한두 번 속아보냐? 니네가 필요하다고 해서 바로 캐파 안 늘리고, 니네 재무제표부터 다 뜯어보고 캐파 늘려. 구라치다 걸리지 마라. 그리고 니네가 걱정하는 HBM4는 수율이 계획보다 잘 나와서 목표도 상향했고 4분기부터 출하해. HBM4E도 이미 2분기에 샘플 보냈고 순조롭게 잘되고 있어. 적층 단수 내린 거? 적층 단수를 내려야 그나마 부족한 공급을 늘릴 거 아니야. 그리고 4F²? 제발 기술 구현과 상용화 개념 좀 알고 이야기해.